力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12吋晶圓廠，於日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新台幣690億)，初期會以0.15um切入，代工生產大尺寸LCD驅動IC為主，月產能4萬片，預計2017年進入量產。

全球市場研究機構TrendForce表示，從去年開始半導體已經被中國政府列入重點培植產業，加上中國IC設計業者也受惠政府計畫性的補貼下，國內下游系統業者全球市佔率的日益攀升，產品競爭力快速成長，不但直接威脅了台灣IC設計業者，也讓歐美廠商倍感壓力，中國的海思與展訊就是很好的例子。為了搶食這塊大餅，全球主要晶圓代工業者已陸續在中國進行卡位戰。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究所的統計，中國自2009年以來，透過強大的市場購買力與自有品牌的茁壯，中國IC設計業產值在全球市場的佔有率逐步攀升，從2009年的7.1%，預計在2015年有機會達到18.5%，而銷售產值更以年複合成長率25%的增速高速成長。

TrendForce表示，中國IC設計業者的訂單需求在未來三年內有機會成為全球成長性最高的地區，為了搭上此波浪潮，2015~2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相佈局卡位的重要時刻。其中28奈米甚至更先進的14/16奈米製程能力預料將是影響各家在中國版圖變化的關鍵所在。此外，如何與中國政府與中資企業進行策略聯盟並獲得全力奧援，取得彼此獲利最大化，將是另一項重要勝出因素。